任職要求:
1)大專及以上學(xué)歷。工業(yè)工程、機械設(shè)計、管理科學(xué)、信息管理、計算機科學(xué)等相關(guān)專業(yè);
2)熟悉集成電路晶圓制造封裝測試生產(chǎn)加工流程;
3)有良好的溝通技巧及學(xué)習(xí)能力,清晰的邏輯思維與綜合判斷能力;
4)能熟練應(yīng)用作業(yè)分析與測量方法;
5)能熟練使用AutoCAD、AD等制圖軟件優(yōu)先;
6)在產(chǎn)線工作一年以上經(jīng)驗者優(yōu)先。
7)薪資待遇:面議,年享13薪,繳納五險一金,公司提供食宿,具有完善的晉升機制。