LQFP100L（14X14）產(chǎn)品介紹 LQFP100L(14X14)封裝產(chǎn)品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術(shù)（SMT）。 高密度引腳設(shè)計(jì)，100引腳；

華宇電子Flip Chip封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn) Flip Chip是一種倒裝工藝，利用凸點(diǎn)技術(shù)在晶圓內(nèi)部重新排布線路層（RDL），然后電鍍上bump。bump的結(jié)構(gòu)

FCCSP（倒裝芯片級(jí)封裝）其主要的優(yōu)勢(shì)是產(chǎn)品的封裝尺寸接近與Die Size，采用在晶圓上做bump的技術(shù)，然后通過倒裝貼片設(shè)備使芯片正面朝下。通過bump和

近日，華宇電子團(tuán)隊(duì)赴日本DISCO進(jìn)行長(zhǎng)達(dá)一周的技術(shù)交流培訓(xùn)，旨在進(jìn)一步提升骨干人員的工藝技術(shù)水平和現(xiàn)場(chǎng)管理能力，進(jìn)而為公司長(zhǎng)足發(fā)展做好充分準(zhǔn)備。 此次赴日交流

在當(dāng)前快速發(fā)展的時(shí)代，華宇集團(tuán)以其強(qiáng)大的凝聚力和共同的目標(biāo)，將母公司與子公司緊密地聯(lián)系在一起，形成了一支無可比擬的團(tuán)隊(duì)。我們不僅是半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的開拓者，更是爭(zhēng)

?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引進(jìn)國際先進(jìn)的C-Mold塑封設(shè)備：PMC-2030，可實(shí)現(xiàn)Body Thickness：

華宇電子 SOP32L 300mil 封裝產(chǎn)品?上線量產(chǎn) ? ?SOP32 300mil 封裝產(chǎn)品是一種新型SOP(System onPackage)雙排引腳封

運(yùn)營(yíng)總監(jiān)開幕致辭 勞動(dòng)創(chuàng)造財(cái)富，奮斗鑄就偉業(yè)。4月28日，公司召開會(huì)議隆重表彰50名“優(yōu)秀工匠”。動(dòng)員和激勵(lì)廣大職工大力弘揚(yáng)勞模工匠精神，扎實(shí)工作、勤勉盡責(zé)，以

根據(jù)《安徽省人民政府質(zhì)量獎(jiǎng)管理辦法》要求，公司申報(bào)第七屆安徽省人民政府質(zhì)量獎(jiǎng)，申報(bào)材料真實(shí)有效。現(xiàn)進(jìn)行公示，公示日期：2024年3月4日-3月11日。 公示期間