?2023中國(深圳)集成電路峰會(簡稱:ICS2023峰會)于2023年9月21日-22日在深圳寶安JW萬豪酒店成功舉辦。池州華宇電子亮相大會現(xiàn)場并作主題演講。
此次峰會以“洞見芯趨勢,共筑芯時代”為主題,共有六場專題論壇,圍繞RISC-V架構(gòu)與集成電路設(shè)計、半導體制造與先進封裝、國家“芯火”平臺融合發(fā)展、數(shù)據(jù)中心芯片應(yīng)用、國微芯EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展和產(chǎn)教融合創(chuàng)新與投資六大主題,共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)的突破發(fā)展路徑與時代機遇。?
作為大會的參展方,華宇電子亮相14號展位并接受媒體參訪。近年來,公司用心深耕半導體,不斷加大投資力度,積極推進產(chǎn)品更新?lián)Q代進程,時刻秉持“以質(zhì)為本 忠于客戶”的精神,逐步實現(xiàn)從傳統(tǒng)封裝向先進封裝邁進。目前,公司三期正在緊鑼密鼓的籌備凈化裝修,計劃2024年初投入生產(chǎn)。屆時,華宇電子將承接更多服務(wù),為客戶提供一站式封裝測試解決方案。
?華宇電子專注封裝測試領(lǐng)域,形成了具有華宇特色的封測產(chǎn)業(yè)鏈,為客戶提供最優(yōu)質(zhì)的封測服務(wù)。