PART01：產(chǎn)品介紹

1、LGA產(chǎn)品封裝體積小、空間利用率高

2、LGA產(chǎn)品集成度高、功能完整、可靠性高

3、LGA產(chǎn)品采用環(huán)保物料，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

4、LGA產(chǎn)品綜合效率高、綜合制造成本低

PART02：產(chǎn)品特點(diǎn)

封裝體積小、系統(tǒng)化

LGA封裝產(chǎn)品將一個(gè)或多個(gè)不同功能的IC芯片和無(wú)源器件整合在一個(gè)封裝中，成為一個(gè)完整的子系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)芯片小型化、系統(tǒng)化；

技術(shù)先進(jìn)、可靠性高

通過(guò)3D堆疊技術(shù)，縮短疊層芯片之間的互連線路，讓信號(hào)傳輸更快；

焊點(diǎn)高度的降低，讓器件具有更優(yōu)異的抗振動(dòng)、抗彎曲、抗跌落性能；

應(yīng)用廣泛

憑借成本低、效率高、制造流程簡(jiǎn)化等特點(diǎn)，應(yīng)用領(lǐng)域已從智能手機(jī)、智能家電、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等依賴技術(shù)更迭的終端市場(chǎng)滲透拓展至工業(yè)控制、智能汽車(chē)、智慧城市、云計(jì)算、醫(yī)療電子、軍用電子、全球定位系統(tǒng)等諸多新興領(lǐng)域。

PART03：工藝參數(shù)