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新聞資訊

華宇電子 || LGA-24L/LGA-56L封裝產(chǎn)品全新上線!

PART01:產(chǎn)品介紹

1、LGA產(chǎn)品封裝體積小、空間利用率高

2、LGA產(chǎn)品集成度高、功能完整、可靠性高

3、LGA產(chǎn)品采用環(huán)保物料,符合RoHS標準

4、LGA產(chǎn)品綜合效率高、綜合制造成本低

PART02:產(chǎn)品特點

封裝體積小、系統(tǒng)化

LGA封裝產(chǎn)品將一個或多個不同功能的IC芯片和無源器件整合在一個封裝中,成為一個完整的子系統(tǒng),實現(xiàn)芯片小型化、系統(tǒng)化;

技術先進、可靠性高

通過3D堆疊技術,縮短疊層芯片之間的互連線路,讓信號傳輸更快;

焊點高度的降低,讓器件具有更優(yōu)異的抗振動、抗彎曲、抗跌落性能;

應用廣泛

憑借成本低、效率高、制造流程簡化等特點,應用領域已從智能手機、智能家電、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等依賴技術更迭的終端市場滲透拓展至工業(yè)控制、智能汽車、智慧城市、云計算、醫(yī)療電子、軍用電子、全球定位系統(tǒng)等諸多新興領域。

PART03:工藝參數(shù)

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