TO
- 產(chǎn)品
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產(chǎn)品介紹
Transistor Outline package的縮寫,即晶體管外形封裝,是一種直插式的封裝形式。
產(chǎn)品特點(diǎn)
通常,晶體管外形TO是直插式封裝設(shè)計(jì)。近年來表面貼裝市場(chǎng)需求量增大,TO封裝也有一些進(jìn)展到表面貼裝式封裝設(shè)計(jì)。
應(yīng)用
TO是最成熟的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝之一,應(yīng)用于磁感應(yīng)芯片、小家電、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等產(chǎn)品。
工藝特點(diǎn)
參考或達(dá)到JEDEC標(biāo)準(zhǔn)
定制化設(shè)計(jì)引線框架設(shè)計(jì)和多規(guī)格焊盤尺寸,以滿足不同客戶需求
綠色制造、無鉛工藝
可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)是77個(gè)采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件:J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測(cè)試:85°C/85%相對(duì)濕度,JEDEC 22-A101
高壓爐測(cè)試:121°C/100%相對(duì)濕度/15 PSIG,JEDEC 22-A102
溫度循環(huán)試驗(yàn):-65~150攝氏度,JEDEC22-A104
高溫貯存試驗(yàn):150°C,JEDEC 22-A103
高加速應(yīng)力試驗(yàn):130°C/85%相對(duì)濕度/33.5 PSIA,JEDEC 22-A110/A118
序號(hào) | 外型 | 腳數(shù) | 塑封體長 (D)mm | 塑封體寬 (E)mm | 塑封體厚 (A2)mm | 產(chǎn)品總寬 (E1)mm | 腳間距 (e)mm | 腳寬 ( b)mm | 腳長 ( L)mm | 站高 (A1)mm | 最大基島 尺寸mil | 最大基島 尺寸um | 框架厚度 mm | 框架 排列 | 默認(rèn) 包裝方式 |
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1 | TO92-3L | 3L | 4.10±0.1 | 4.70±0.1 | 1.57±0.1 | 1.27 | 0.40-0.57 | 13.00±0.5 | 129×92 | 3280×2340 | 0.38 | 1×50 | 靜電袋 | ||
2 | TO92S | 3L | 4.0±0.1 | 3.2±0.1 | 1.55±0.1 | 1.27 | 0.35-0.56 | 14.5±0.5 | 62×82 | 1574×2091 | 0.38 | 1×50 | 靜電袋 | ||
3 | TO94L | 4L | 5.22±0.1 | 3.65±0.1 | 1.56±0.1 | 1.27 | 0.40-0.57 | 14.5±0.5 | 152×81 | 3861×2065 | 0.38 | 1×40 | 靜電袋 |