LGA
- 產(chǎn)品
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產(chǎn)品介紹
LGA全稱是Land Grid Array,直譯過來就是柵格陣列封裝。主要在于它用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳。
產(chǎn)品特點
LGA的封裝技術(shù)則是采用的點接觸技術(shù)(觸點),主要在于它用金屬觸點式封裝技術(shù)(LGA)取代了過去的針狀插腳式封裝技術(shù)。該封裝為無引腳焊盤設(shè)計使其占有的PCB面積更小,采用的基板內(nèi)部電路可定制設(shè)計,能大大降低封裝內(nèi)部焊線難度,為復(fù)雜多功用芯片設(shè)計提供了可便捷定制化的方案。
應(yīng)用
LGA是成熟的行業(yè)封裝標(biāo)準(zhǔn),常用在處理器、邏輯、存儲器,應(yīng)用于可穿戴、3C數(shù)碼、醫(yī)用設(shè)備電子、安全芯片等領(lǐng)域。
工藝特點
參考或達(dá)到JEDEC標(biāo)準(zhǔn)
定制化設(shè)計引線框架設(shè)計和多規(guī)格焊盤尺寸,以滿足不同客戶需求
綠色制造、無鉛工藝
可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)
測試標(biāo)準(zhǔn)是77個采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件:J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測試:85°C/85%相對濕度,JEDEC 22-A101
高壓爐測試:121°C/100%相對濕度/15 PSIG,JEDEC 22-A102
溫度循環(huán)試驗:-65~150攝氏度,JEDEC22-A104
高溫貯存試驗:150°C,JEDEC 22-A103
高加速應(yīng)力試驗:130°C/85%相對濕度/33.5 PSIA,JEDEC 22-A110/A118
封裝類型 | 腳數(shù) | 塑封體寬 (E)mm | 塑封體長 (D)mm | 塑封體厚 (A2)mm | 站高 (A1)mm | 總高 (mm) | 腳間距 (e)mm | 腳寬 ( b)mm | 腳長 ( L)mm |
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LGA | 6L | 2 | 4 | 0.4 | - | 0.6 | 0.5 | 0.3 | 0.2 |
LGA | 8L | 1.5 | 4 | 0.4 | - | 0.6 | 0.5 | 0.3 | 0.2 |
LGA | 16L | 5 | 5 | 1.05 | - | 1.31 | 0.65 | 0.25 | 0.2 |
LGA | 24L | 3.5 | 6 | 1.05 | - | 1.31 | 0.35 | 0.18 | 0.2 |
LGA | 56L | 6 | 9 | 1.05 | - | 1.31 | 0.5 | 0.25 | 0.26 |