HTSOP
- 產(chǎn)品
- HTSOP
產(chǎn)品介紹
HTSOP?封裝產(chǎn)品?是 一種小外形表面貼裝型封裝,引腳從封裝體兩側(cè)引出,呈海鷗翼狀(L形),管腳間距?1.0 mm。
產(chǎn)品特點
是一種常見的表面貼裝型封裝形式。引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形),材料有塑料和陶瓷兩種。
應(yīng)用
是最成熟的行業(yè)封裝標(biāo)準(zhǔn)之一,常應(yīng)用于智能家居、車用電子、工業(yè)用電子、通訊電子、手機電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能物聯(lián)、語音遙控、微處理器、LED顯示驅(qū)動、鋰電池充電芯片、高性能馬達驅(qū)動IC、MCU、光伏逆變器等產(chǎn)品。
工藝特點
參考或達到JEDEC標(biāo)準(zhǔn)
定制化設(shè)計引線框架設(shè)計和多規(guī)格焊盤尺寸,以滿足不同客戶需求
綠色制造、無鉛工藝
可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)
測試標(biāo)準(zhǔn)是77個采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件:J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測試:85°C/85%相對濕度,JEDEC 22-A101
高壓爐測試:121°C/100%相對濕度/15 PSIG,JEDEC 22-A102
溫度循環(huán)試驗:-65~150攝氏度,JEDEC22-A104
高溫貯存試驗:150°C,JEDEC 22-A103
高加速應(yīng)力試驗:130°C/85%相對濕度/33.5 PSIA,JEDEC 22-A110/A118
序號 | 外型 | 腳數(shù) | 塑封體長 (D)mm | 塑封體寬 (E)mm | 塑封體厚 (A2)mm | 產(chǎn)品總寬 (E1)mm | 腳間距 (e)mm | 腳寬 ( b)mm | 腳長 ( L)mm | 站高 (A1)mm | 最大基島 尺寸mil | 最大基島 尺寸um | 框架厚度 mm | 框架 排列 | 默認 包裝方式 |
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1 | HTSOP20L | 20L | 10±0.2 | 3.9±0.1 | 1.45±0.05 | 6.00±0.2 | 1 | 0.35-0.50 | 0.4-0.8 | 0.1-0.25 | 95×180 | 2438×4598 | 0.203 | 8×18 | 料管 |