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ETSSOP

產(chǎn)品和服務

產(chǎn)品介紹

ETSSOP 封裝產(chǎn)品 是 SOP 封裝 的衍生品,封裝尺寸更薄、更小,引腳更密。引腳從封裝體兩側(cè)引出,呈海鷗翼狀(L形)。

產(chǎn)品特點
是一種常見的表面貼裝型封裝形式。引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形),材料有塑料和陶瓷兩種。在封裝體底部增加散熱焊盤,擴大散熱接觸面積,達到更好的導熱效果。

應用
是最成熟的行業(yè)封裝標準之一,常應用于智能家居、車用電子、工業(yè)用電子、通訊電子、手機電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能物聯(lián)、語音遙控、微處理器、LED顯示驅(qū)動、鋰電池充電芯片、高性能馬達驅(qū)動IC、MCU、光伏逆變器等產(chǎn)品。

工藝特點
參考或達到JEDEC標準
定制化設計引線框架設計和多規(guī)格焊盤尺寸,以滿足不同客戶需求
綠色制造、無鉛工藝

可靠性測試標準
測試標準是77個采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件:J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測試:85°C/85%相對濕度,JEDEC 22-A101
高壓爐測試:121°C/100%相對濕度/15 PSIG,JEDEC 22-A102
溫度循環(huán)試驗:-65~150攝氏度,JEDEC22-A104
高溫貯存試驗:150°C,JEDEC 22-A103
高加速應力試驗:130°C/85%相對濕度/33.5 PSIA,JEDEC 22-A110/A118

序號外型腳數(shù)塑封體長
(D)mm
塑封體寬
(E)mm
塑封體厚
(A2)mm
產(chǎn)品總寬
(E1)mm
腳間距
(e)mm
腳寬
( b)mm
腳長
( L)mm
站高
(A1)mm
最大基島
尺寸mil
最大基島
尺寸um
框架厚度
mm
框架
排列
默認
包裝方式
1ETSSOP14L14L5.00±0.14.40±0.11.00±0.16.40±0.150.650.20-0.280.45-0.750.05-0.15124×1223150×31000.1278×32料管
2ETSSOP16L16L5.00±0.14.40±0.11.00±0.16.40±0.150.650.20-0.280.45-0.750.05-0.1591×1182300×30000.1278×32料管
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