製品の紹介
LGAのフルネームはLand Grid Arrayで、直訳するとグリッドアレイパッケージです。主に、従來の針狀ピンの代わりに金屬接點式パッケージを用いたことにある。

製品の特徴
LGAのパッケージ技術(shù)は點接觸技術(shù)（接點）を採用しており、主に金屬接點式パッケージ技術(shù)（LGA）を過去の針狀ピン式パッケージ技術(shù)に置き換えたことにある。このパッケージはリードレスパッド設(shè)計のために占有するPCB面積をより小さくし、採用された基板內(nèi)部回路はカスタム設(shè)計ができ、パッケージ內(nèi)部の溶接線の難易度を大幅に下げることができ、複雑な多機能チップ設(shè)計のために便利なカスタマイズ化の方案を提供した。

応用
LGAは成熟した業(yè)界パッケージ標(biāo)準(zhǔn)であり、プロセッサ、論理、メモリによく使われ、ウェアラブル、3 Cデジタル、醫(yī)療用機器電子、セキュリティチップなどの分野に応用されている。

工蕓の特徴
JEDEC規(guī)格を參照するか、達成してください。
異なる顧客ニーズに対応するために、リードフレーム設(shè)計とマルチ仕様パッドサイズをカスタマイズします。
グリーン製造、無鉛工。

信頼性テスト基準(zhǔn)
試験基準(zhǔn)は77サンプルセル中のゼロ欠陥である
JEDEC前提條件：J-STD-20/JESD 22-A 113
溫度/濕度試験：85°C/85%相対濕度、JEDEC 22-A 101
高圧爐試験：121°C/100%相対濕度/15 PSIG、JEDEC 22-A 102
溫度サイクル試験：-65 ~ 150℃、JEDEC 22-A 104
高溫保存試験：150°C、JEDEC 22-A 103
高加速応力試験：130°C/85% 相対濕度/33.5 PSIA、JEDEC 22-A 110/A 118