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TO

製品とサービス

製品の紹介
Transistor Outline packageの略語であるトランジスタ外形パッケージは、直挿式のパッケージ形式である。

製品の特徴
通常、トランジスタ外形TOは直挿パッケージ設(shè)計である。近年、表面貼付市場の需要量が増大し、TOパッケージも表面貼付式パッケージ設(shè)計に進展している。

応用
SOTは最も成熟した業(yè)界標準パッケージの一つであり、磁気誘導チップ、小型家電、モーター駆動などの製品に応用されている。

工蕓の特徴
JEDEC規(guī)格を參照するか、達成してください。
異なる顧客ニーズに対応するために、リードフレーム設(shè)計とマルチ仕様パッドサイズをカスタマイズします。
グリーン製造、無鉛工。

信頼性テスト基準
試験基準は77サンプルセル中のゼロ欠陥である
JEDEC前提條件:J-STD-20/JESD 22-A 113
溫度/濕度試験:85°C/85%相対濕度、JEDEC 22-A 101
高圧爐試験:121°C/100%相対濕度/15 PSIG、JEDEC 22-A 102
溫度サイクル試験:-65 ~ 150℃、JEDEC 22-A 104
高溫保存試験:150°C、JEDEC 22-A 103
高加速応力試験:130°C/85% 相対濕度/33.5 PSIA、JEDEC 22-A 110/A 118

 

序號外型腳數(shù)塑封體長
(D)mm
塑封體寬
(E)mm
塑封體厚
(A2)mm
產(chǎn)品總寬
(E1)mm
腳間距
(e)mm
腳寬
( b)mm
腳長
( L)mm
站高
(A1)mm
最大基島
尺寸mil
最大基島
尺寸um
框架厚度
mm
框架
排列
默認
包裝方式
1TO92-3L3L4.10±0.14.70±0.11.57±0.11.270.40-0.5713.00±0.5129×923280×23400.381×50靜電袋
2TO92S3L4.0±0.13.2±0.11.55±0.11.270.35-0.5614.5±0.562×821574×20910.381×50靜電袋
3TO94L4L5.22±0.13.65±0.11.56±0.11.270.40-0.5714.5±0.5152×813861×20650.381×40靜電袋
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