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HTSOP

製品とサービス

產(chǎn)品介紹

HTSOP?封裝產(chǎn)品?是 一種小外形表面貼裝型封裝,引腳從封裝體兩側(cè)引出,呈海鷗翼狀(L形),管腳間距?1.0 mm。

產(chǎn)品特點
是一種常見的表面貼裝型封裝形式。引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形),材料有塑料和陶瓷兩種。

應(yīng)用
是最成熟的行業(yè)封裝標準之一,常應(yīng)用于智能家居、車用電子、工業(yè)用電子、通訊電子、手機電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能物聯(lián)、語音遙控、微處理器、LED顯示驅(qū)動、鋰電池充電芯片、高性能馬達驅(qū)動IC、MCU、光伏逆變器等產(chǎn)品。

工藝特點
參考或達到JEDEC標準
定制化設(shè)計引線框架設(shè)計和多規(guī)格焊盤尺寸,以滿足不同客戶需求
綠色制造、無鉛工藝

可靠性測試標準
測試標準是77個采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件:J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測試:85°C/85%相對濕度,JEDEC 22-A101
高壓爐測試:121°C/100%相對濕度/15 PSIG,JEDEC 22-A102
溫度循環(huán)試驗:-65~150攝氏度,JEDEC22-A104
高溫貯存試驗:150°C,JEDEC 22-A103
高加速應(yīng)力試驗:130°C/85%相對濕度/33.5 PSIA,JEDEC 22-A110/A118

序號外型腳數(shù)塑封體長
(D)mm
塑封體寬
(E)mm
塑封體厚
(A2)mm
產(chǎn)品總寬
(E1)mm
腳間距
(e)mm
腳寬
( b)mm
腳長
( L)mm
站高
(A1)mm
最大基島
尺寸mil
最大基島
尺寸um
框架厚度
mm
框架
排列
默認
包裝方式
1HTSOP20L20L10±0.23.9±0.11.45±0.056.00±0.210.35-0.500.4-0.80.1-0.2595×1802438×45980.2038×18料管
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