ETSSOP
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產(chǎn)品介紹
ETSSOP 封裝產(chǎn)品 是 SOP 封裝 的衍生品,封裝尺寸更薄、更小,引腳更密。引腳從封裝體兩側(cè)引出,呈海鷗翼狀(L形)。
產(chǎn)品特點(diǎn)
是一種常見的表面貼裝型封裝形式。引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形),材料有塑料和陶瓷兩種。在封裝體底部增加散熱焊盤,擴(kuò)大散熱接觸面積,達(dá)到更好的導(dǎo)熱效果。
應(yīng)用
是最成熟的行業(yè)封裝標(biāo)準(zhǔn)之一,常應(yīng)用于智能家居、車用電子、工業(yè)用電子、通訊電子、手機(jī)電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能物聯(lián)、語音遙控、微處理器、LED顯示驅(qū)動(dòng)、鋰電池充電芯片、高性能馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC、MCU、光伏逆變器等產(chǎn)品。
工藝特點(diǎn)
參考或達(dá)到JEDEC標(biāo)準(zhǔn)
定制化設(shè)計(jì)引線框架設(shè)計(jì)和多規(guī)格焊盤尺寸,以滿足不同客戶需求
綠色制造、無鉛工藝
可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)
測試標(biāo)準(zhǔn)是77個(gè)采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件:J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測試:85°C/85%相對濕度,JEDEC 22-A101
高壓爐測試:121°C/100%相對濕度/15 PSIG,JEDEC 22-A102
溫度循環(huán)試驗(yàn):-65~150攝氏度,JEDEC22-A104
高溫貯存試驗(yàn):150°C,JEDEC 22-A103
高加速應(yīng)力試驗(yàn):130°C/85%相對濕度/33.5 PSIA,JEDEC 22-A110/A118
序號 | 外型 | 腳數(shù) | 塑封體長 (D)mm | 塑封體寬 (E)mm | 塑封體厚 (A2)mm | 產(chǎn)品總寬 (E1)mm | 腳間距 (e)mm | 腳寬 ( b)mm | 腳長 ( L)mm | 站高 (A1)mm | 最大基島 尺寸mil | 最大基島 尺寸um | 框架厚度 mm | 框架 排列 | 默認(rèn) 包裝方式 |
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1 | ETSSOP14L | 14L | 5.00±0.1 | 4.40±0.1 | 1.00±0.1 | 6.40±0.15 | 0.65 | 0.20-0.28 | 0.45-0.75 | 0.05-0.15 | 124×122 | 3150×3100 | 0.127 | 8×32 | 料管 |
2 | ETSSOP16L | 16L | 5.00±0.1 | 4.40±0.1 | 1.00±0.1 | 6.40±0.15 | 0.65 | 0.20-0.28 | 0.45-0.75 | 0.05-0.15 | 91×118 | 2300×3000 | 0.127 | 8×32 | 料管 |