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ESSOP

製品とサービス

產(chǎn)品介紹

ESSOP 封裝產(chǎn)品 是 SOP 封裝 的衍生品,封裝尺寸更薄、更小,引腳更密。

產(chǎn)品特點(diǎn)
是一種常見(jiàn)的表面貼裝型封裝形式。引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形),封裝體底部有散熱焊盤,擴(kuò)大散熱接觸面積,達(dá)到更好的導(dǎo)熱效果。材料有塑料和陶瓷兩種。

應(yīng)用
是最成熟的行業(yè)封裝標(biāo)準(zhǔn)之一,常應(yīng)用于智能家居、車用電子、工業(yè)用電子、通訊電子、手機(jī)電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能物聯(lián)、語(yǔ)音遙控、微處理器、LED顯示驅(qū)動(dòng)、鋰電池充電芯片、高性能馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC、MCU、光伏逆變器等產(chǎn)品。

工藝特點(diǎn)
參考或達(dá)到JEDEC標(biāo)準(zhǔn)
定制化設(shè)計(jì)引線框架設(shè)計(jì)和多規(guī)格焊盤尺寸,以滿足不同客戶需求
綠色制造、無(wú)鉛工藝

可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)是77個(gè)采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件:J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測(cè)試:85°C/85%相對(duì)濕度,JEDEC 22-A101
高壓爐測(cè)試:121°C/100%相對(duì)濕度/15 PSIG,JEDEC 22-A102
溫度循環(huán)試驗(yàn):-65~150攝氏度,JEDEC22-A104
高溫貯存試驗(yàn):150°C,JEDEC 22-A103
高加速應(yīng)力試驗(yàn):130°C/85%相對(duì)濕度/33.5 PSIA,JEDEC 22-A110/A118

序號(hào)外型腳數(shù)塑封體長(zhǎng)
(D)mm
塑封體寬
(E)mm
塑封體厚
(A2)mm
產(chǎn)品總寬
(E1)mm
腳間距
(e)mm
腳寬
( b)mm
腳長(zhǎng)
( L)mm
站高
(A1)mm
最大基島
尺寸mil
最大基島
尺寸um
框架厚度
mm
框架
排列
默認(rèn)
包裝方式
 
1ESSOP10L10L4.90±0.13.90±0.11.45±0.16.00±0.210.35-0.500.50-0.800.02-0.08130*83
130*95
3302*2098
3302*2413
0.2038×32料管
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