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パッケージテスト

  • パッケージテスト

池州華宇電子科技株式會(huì)社のパッケージ事業(yè)は主にLGA、QFN、DFN、SOP、SOT、TO、LQFPなど多くのシリーズがあり、合計(jì)100品種を超えている。設(shè)立以來(lái)、會(huì)社はずっと集積回路パッケージテスト分野に集中し、技術(shù)革新を核心とすることを堅(jiān)持し、すでにマルチチップコンポーネント(MCM)パッケージ、3次元(3 D)積層コアパッケージ、マイクロ化扁平ピンフリー(QFN/DNN)パッケージ、高密度マイクロピッチ集積回路パッケージなどの核心技術(shù)を掌握し、集積回路パッケージテスト分野で強(qiáng)い競(jìng)爭(zhēng)力を持っている。

パッケージテストプロセス:

銅線、パラジウム銅線の製造能力
モデル:KS RAPID、KS Iconn LA、KS connx elite、ASM Aero、ASM Eagle Xtreme、ihawk Xtreme/GOCU、ASM Eagle60/ihawk

線徑
Min溶接領(lǐng)域寸法
Min溶接領(lǐng)域ピッチ
Minアルミニウム層厚
植球 Minアルミニウム層厚
溶接線長(zhǎng)
18um/0.7mil
50×50um
60um
0.8um
0.8um
0.1~8mm
20um/0.8mil
55×55um
60um
0.8um
0.8um
0.1~8mm
25um/1.0mil
70×70um
75um
1.2um
1.2um
0.1~8mm
30um/1.2mil
85×85um
90um
2.0um
2.0um
0.1~8mm
38um/1.5mil
104×104um
115um
3.0um
3.0um
0.1~8mm
42um/1.7mil
115×115um
125um
4.0um
4.0um
0.1~8mm

       金線、合金線のプロセス能力 
       モデル:KS RAPID、KS Iconn LA、KS connx elite、ASM Aero、ASM Eagle Xtreme、ihawk Xtreme/GOCU、ASM Eagle60/ihawk

線徑
Min溶接領(lǐng)域寸法
Min溶接領(lǐng)域ピッチ
Minアルミニウム層厚
植球 Minアルミニウム層厚
溶接線長(zhǎng)
18um/0.7mil
48×48um
60um
0.6um
0.6um
0.1~8mm
20um/0.8mil
50×50um
60um
0.8um
0.8um
0.1~8mm
25um/1.0mil
65×65um
75um
0.8um
0.8um
0.1~8mm
30um/1.2mil
78×78um
90um
1.0um
1.0um
0.1~8mm
38um/1.5mil
104×104um
115um
2.0um
2.0um
0.1~8mm
42um/1.7mil
115×115um
130um
2.0um
2.0um
0.1~8mm
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