?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold;自T-Mold后,又引進國際先進的C-Mold塑封設備:PMC-2030,可實現(xiàn)Body Thickness:0.35~0.70mm,Overall height:0.45~1.40mm的制程能力,先進制程工藝能力有了新的提升!
C-Mold與T-Mold對比