董事長(zhǎng)受邀出席CASPA 2023年會(huì)盛宴
北京時(shí)間10月8日,華美半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(CASPA)年會(huì)如期舉行。此次半導(dǎo)體年會(huì)規(guī)??涨?,各類大咖云集硅谷,共襄盛宴。 公司董事長(zhǎng)彭勇受邀出席會(huì)議,聆聽行業(yè)大咖熱情
北京時(shí)間10月8日,華美半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(CASPA)年會(huì)如期舉行。此次半導(dǎo)體年會(huì)規(guī)??涨?,各類大咖云集硅谷,共襄盛宴。 公司董事長(zhǎng)彭勇受邀出席會(huì)議,聆聽行業(yè)大咖熱情
?2023中國(guó)(深圳)集成電路峰會(huì)(簡(jiǎn)稱:ICS2023峰會(huì))于2023年9月21日-22日在深圳寶安JW萬(wàn)豪酒店成功舉辦。池州華宇電子亮相大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)并作主題演講
日月其邁,時(shí)盛歲新。2月4日,池州華宇電子2022年度述職報(bào)告暨2023年度工作計(jì)劃安排會(huì)圓滿召開。此次大會(huì)以“以質(zhì)為本 忠于客戶”為主題,全面復(fù)盤總結(jié)了202
人勤春來早,兔年向前跑。今天是農(nóng)歷正月初八,日吉良辰,池州華宇電子8#廠房開工儀式順利舉行。震耳欲聾的鞭炮聲、璀璨奪目的禮花禮炮和現(xiàn)場(chǎng)的歡呼聲交相輝映,共同映照
池州華宇封測(cè)能力 池州華宇電子目前已量產(chǎn)封裝品種多達(dá)120種,成品測(cè)試方案30多種,2022年公司新增三溫Prober:TSK UF3000EX-e 全自動(dòng)晶圓
一元復(fù)始,萬(wàn)象更新,千帆過盡,向“芯”而行,回首2022,意義非凡,展望2023,充滿希望。 1月9日上午,華宇集團(tuán)2022年經(jīng)營(yíng)分析暨2023年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃大會(huì)如
12月26日,“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)”在廈門國(guó)際會(huì)展中心拉開帷幕。
11月17日,由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的2022世界集成電路大會(huì)在安徽省合肥市召開。池州華宇電子科技股份有限公司亮相E1-0299號(hào)展位。 &n
企業(yè)名稱:池州華宇電子科技股份有限公司主要內(nèi)容:池州華宇電子科技股份有限公司成立于2014年10月,公司地址位于安徽省池州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)鳳凰大道以南、前程大道
PART01:產(chǎn)品介紹 1、LQFP 全新推出?10*10?44L產(chǎn)品; 2、LQFP 是一種主體厚度1.4mm的薄型四方扁平式封裝; 3、LQFP 引腳從四個(gè)