產(chǎn)品介紹
LGA全稱是Land Grid Array，直譯過來就是柵格陣列封裝。主要在于它用金屬觸點(diǎn)式封裝取代了以往的針狀插腳。

產(chǎn)品特點(diǎn)
LGA的封裝技術(shù)則是采用的點(diǎn)接觸技術(shù)（觸點(diǎn)），主要在于它用金屬觸點(diǎn)式封裝技術(shù)（LGA）取代了過去的針狀插腳式封裝技術(shù)。該封裝為無引腳焊盤設(shè)計(jì)使其占有的PCB面積更小，采用的基板內(nèi)部電路可定制設(shè)計(jì)，能大大降低封裝內(nèi)部焊線難度，為復(fù)雜多功用芯片設(shè)計(jì)提供了可便捷定制化的方案。

應(yīng)用
LGA是成熟的行業(yè)封裝標(biāo)準(zhǔn)，常用在處理器、邏輯、存儲器，應(yīng)用于可穿戴、3C數(shù)碼、醫(yī)用設(shè)備電子、安全芯片等領(lǐng)域。

工藝特點(diǎn)
參考或達(dá)到JEDEC標(biāo)準(zhǔn)
定制化設(shè)計(jì)引線框架設(shè)計(jì)和多規(guī)格焊盤尺寸，以滿足不同客戶需求
綠色制造、無鉛工藝

可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)
測試標(biāo)準(zhǔn)是77個(gè)采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件：J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測試：85°C/85%相對濕度，JEDEC 22-A101
高壓爐測試：121°C/100%相對濕度/15 PSIG，JEDEC 22-A102
溫度循環(huán)試驗(yàn)：-65~150攝氏度，JEDEC22-A104
高溫貯存試驗(yàn)：150°C，JEDEC 22-A103
高加速應(yīng)力試驗(yàn)：130°C/85%相對濕度/33.5 PSIA，JEDEC 22-A110/A118