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封裝制造

  • 封裝制造

? ? ? ? 池州華宇電子科技股份有限公司封裝業(yè)務(wù)主要有LGA、QFN、DFN、SOP、SOT、TO、LQFP等多個系列,共計超過100個品種。自成立以來,公司始終專注于集成電路封裝測試領(lǐng)域,堅持以技術(shù)創(chuàng)新為核心,已掌握多芯片組件(MCM)封裝、三維(3D)疊芯封裝、微型化扁平無引腳(QFN/DFN)封裝、高密度微間距集成電路封裝等核心技術(shù),在集成電路封裝測試領(lǐng)域具有較強的競爭實力。

封裝測試流程:

? ? ? ?銅線、鈀銅線制程能力?
? ? ? ?機型:KS RAPID、KS Iconn LA、KS connx elite、ASM Aero、ASM Eagle Xtreme、ihawk Xtreme/GOCU、ASM Eagle60/ihawk

線直徑
Min焊區(qū)尺寸
Min焊區(qū)間距
Min鋁層厚度
植球Min鋁層厚度
焊線長度
18um/0.7mil
50×50um
60um
0.8um
0.8um
0.1~8mm
20um/0.8mil
55×55um
60um
0.8um
0.8um
0.1~8mm
25um/1.0mil
70×70um
75um
1.2um
1.2um
0.1~8mm
30um/1.2mil
85×85um
90um
2.0um
2.0um
0.1~8mm
38um/1.5mil
104×104um
115um
3.0um
3.0um
0.1~8mm
42um/1.7mil
115×115um
125um
4.0um
4.0um
0.1~8mm

       金線、合金線制程能力 
       機型:KS RAPID、KS Iconn LA、KS connx elite、ASM Aero、ASM Eagle Xtreme、ihawk Xtreme/GOCU、ASM Eagle60/ihawk

線直徑
Min焊區(qū)尺寸
Min焊區(qū)間距
Min鋁層厚度
植球Min鋁層厚度
焊線長度
18um/0.7mil
48×48um
60um
0.6um
0.6um
0.1~8mm
20um/0.8mil
50×50um
60um
0.8um
0.8um
0.1~8mm
25um/1.0mil
65×65um
75um
0.8um
0.8um
0.1~8mm
30um/1.2mil
78×78um
90um
1.0um
1.0um
0.1~8mm
38um/1.5mil
104×104um
115um
2.0um
2.0um
0.1~8mm
42um/1.7mil
115×115um
130um
2.0um
2.0um
0.1~8mm
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