SOT
- 產(chǎn)品
- SOT
產(chǎn)品介紹
Small Outline Transistor 的縮寫(xiě),小外形晶體管貼片封裝,是表面貼裝型封裝之一,一般引腳小于等于6個(gè)的小外形晶體管和集成電路。
產(chǎn)品特點(diǎn)
SOT 封裝產(chǎn)品 能夠降低?MOSFET 芯片的溫度,與先前的技術(shù)相比,它極大的提高了效率;作為DPAK的簡(jiǎn)易替代器件,它的價(jià)格優(yōu)勢(shì)明顯,可以節(jié)省設(shè)計(jì)中的空間,低功耗和改變外形尺寸。
應(yīng)用
SOT是最成熟的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝之一,應(yīng)用于霍爾傳感器、低壓MOSFET管、電源管理芯片,鋰電子保護(hù)芯片等產(chǎn)品。
工藝特點(diǎn)
參考或達(dá)到JEDEC標(biāo)準(zhǔn)
定制化設(shè)計(jì)引線框架設(shè)計(jì)和多規(guī)格焊盤(pán)尺寸,以滿足不同客戶需求
綠色制造、無(wú)鉛工藝
可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)是77個(gè)采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件:J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測(cè)試:85°C/85%相對(duì)濕度,JEDEC 22-A101
高壓爐測(cè)試:121°C/100%相對(duì)濕度/15 PSIG,JEDEC 22-A102
溫度循環(huán)試驗(yàn):-65~150攝氏度,JEDEC22-A104
高溫貯存試驗(yàn):150°C,JEDEC 22-A103
高加速應(yīng)力試驗(yàn):130°C/85%相對(duì)濕度/33.5 PSIA,JEDEC 22-A110/A118
序號(hào) | 外型 | 腳數(shù) | 塑封體長(zhǎng) (D)mm | 塑封體寬 (E)mm | 塑封體厚 (A2)mm | 產(chǎn)品總寬 (E1)mm | 腳間距 (e)mm | 腳寬 ( b)mm | 腳長(zhǎng) ( L)mm | 站高 (A1)mm | 最大基島 尺寸mil | 最大基島 尺寸um | 框架厚度 mm | 框架 排列 | 默認(rèn) 包裝方式 |
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1 | SOT23-3L(14R) | 3L | 2.92±0.1 | 1.60±0.1 | 1.10±0.1 | 2.80±0.2 | 0.95 | 0.33-0.50 | 0.35-0.60 | 0-0.15 | 51×72 | 1300×2530 | 0.152 | 14×48 | 編帶 |
2 | SOT23-3L(Flat PIN) | 3L | 2.92±0.1 | 1.60±0.1 | 1.10±0.1 | 3.95±0.05 | 0.95 | 0.33-0.50 | 51×72 | 1300×2530 | 0.152 | 14×48 | 編帶 | ||
3 | SOT23-5L(14R) | 5L | 2.92±0.1 | 1.60±0.1 | 1.10±0.1 | 2.80±0.2 | 0.95 | 0.33-0.50 | 0.35-0.60 | 0-0.15 | 53×72 | 1350×1820 | 0.152 | 14×48 | 編帶 |
4 | SOT23-5L(Flat PIN) | 5L | 2.92±0.1 | 1.60±0.1 | 1.10±0.1 | 3.95±0.05 | 0.95 | 0.33-0.50 | 53×72 | 1350×1820 | 0.152 | 14×48 | 編帶 | ||
5 | SOT23-6L(14R) | 6L | 2.92±0.1 | 1.60±0.1 | 1.10±0.1 | 2.80±0.2 | 0.95 | 0.33-0.50 | 0.35-0.60 | 0-0.15 | 42×72 | 1066×1828 | 0.152 | 14×48 | 編帶 |
6 | SOT23-6L(Flat PIN) | 6L | 2.92±0.1 | 1.60±0.1 | 1.10±0.1 | 3.95±0.05 | 0.95 | 0.33-0.50 | 42×72 | 1066×1828 | 0.152 | 14×48 | 編帶 |