任職要求：
1）大專及以上學歷。工業(yè)工程、機械設計、管理科學、信息管理、計算機科學等相關專業(yè)；
2）熟悉集成電路晶圓制造封裝測試生產加工流程；
3）有良好的溝通技巧及學習能力，清晰的邏輯思維與綜合判斷能力；
4）能熟練應用作業(yè)分析與測量方法；
5）能熟練使用AutoCAD、AD等制圖軟件優(yōu)先；
6）在產線工作一年以上經驗者優(yōu)先。
7）薪資待遇：面議，年享13薪，繳納五險一金，公司提供食宿，具有完善的晉升機制。