任職要求:
1)學(xué)歷要求:本科&碩士及以上(如有同業(yè)五年及以上工作經(jīng)驗(yàn)者大專學(xué)歷亦可);
2)專業(yè)要求:電氣工程、物理、材料、電子封裝、半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
3)具有強(qiáng)烈的驅(qū)動(dòng)力(以結(jié)果以及目標(biāo)為導(dǎo)向),能夠在最短的時(shí)間內(nèi)發(fā)起、領(lǐng)導(dǎo)并完成項(xiàng)目開發(fā);
4)良好的人際交往能力(能與多職能團(tuán)隊(duì)高效合作)
5)熟悉封裝材料、結(jié)構(gòu)、應(yīng)力、散熱性能以及可靠性等相關(guān)知識(shí);
6)熟悉封裝產(chǎn)品可靠性及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
7)薪資待遇:面議