PART01:產(chǎn)品介紹
1、LQFP 全新推出?10*10?44L產(chǎn)品;
2、LQFP 是一種主體厚度1.4mm的薄型四方扁平式封裝;
3、LQFP 引腳從四個側(cè)面引出,呈海鷗(L)型;
4、LQFP 采用環(huán)保物料,符合RoHS標準。
PART02:產(chǎn)品特點
操作方便、可靠性高
LQFP 產(chǎn)品 焊接效果可視化,便于維修和調(diào)試。
外形小、成本低
LQFP產(chǎn)品外形尺寸小、寄生參數(shù)減少,適用于高頻應用;
芯片面積與封裝面積之間的比值較小,與BGA同類產(chǎn)品對比,封裝成本較低。
應用廣泛
憑借成本低、可操作性強、利用率高等特點,應用領(lǐng)域廣泛:消費電子、移動通訊、智能家居、工業(yè)互聯(lián)、智能汽車、智慧城市、云計算、大數(shù)據(jù)等等。
PART03:工藝參數(shù)