??12月15日上午9時(shí)28分，池州華宇電子科技股份有限公司三期工程暨華宇電子先進(jìn)封裝測(cè)試基地項(xiàng)目開工儀式在項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)舉行。

??三期項(xiàng)目總投資10億元，總建筑面積45000平方米，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將實(shí)現(xiàn)年銷售額25億元，使公司封測(cè)水平真正意義上邁進(jìn)了先進(jìn)封裝行列，封裝技術(shù)向SIP系統(tǒng)級(jí)3D封裝技術(shù)及LGA、BGA先進(jìn)封裝技術(shù)升級(jí) ，預(yù)計(jì)2022年實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。

??未來公司將朝著世界知名半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)的方向發(fā)展，持續(xù)創(chuàng)新，秉著“華宇芯、強(qiáng)國夢(mèng)”的企業(yè)使命，力爭(zhēng)讓華宇電子躍進(jìn)世界半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)前十名。祝賀公司三期工程項(xiàng)目開工儀式圓滿成功，并預(yù)祝公司三期工程項(xiàng)目圓滿竣工！