華宇電子 SOP32L 300mil 封裝產品?上線量產
? ?SOP32 300mil 封裝產品是一種新型SOP(System onPackage)雙排引腳封裝,管腳間距1.27 mm。封裝外形小巧,適用于集成電路芯片的封裝,并且具有優(yōu)良的電氣性能和機械性能。采用環(huán)保物料,符合RoHS標準及JEDEC標準。
?主要應用領域:電視機,洗衣機,電冰箱、電動車等家用電器。
產品圖
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